ワークの個体差で塗布がばらつく
見てワクワク。来てナットク。
MUSASHIの液体精密制御技術
全自動塗布装置・専用塗布装置からディスペンスヘッド・コントローラ・卓上ロボット、さらにノズルやシリンジなどのパーツ部品まで。武蔵エンジニアリングはお客様の様々なディスペンスシーンに合わせて、豊富なラインナップをご用意しています。
MUSASHIの液体精密制御技術が、未来のものづくりを変える。
確かな実績に裏打ちされたディスペンシング技術を、会場でぜひご体感ください。
来場者限定特典
ブースMAP・出展製品
NEW PRODUCTS
APPLICATIONS
お困りごと対応アイテム
お困りごと
PC制御画像認識機能付 卓上型ロボット
カメラと高さセンサを用いたセンシング技術で、「位置ずれ」「傾き」「歪み・反り」といったあらゆるばらつきに対応。3Dアライメント機能により、歪みのあるワークでも高速・高精緻塗布を実現。
お困りごと
奥まった場所への高粘度液剤の塗布が難しい
接着剤や導電性ペーストなど高粘度材料に対応
適応粘度範囲『2,000,000mPa/s』の高速ジェットディスペンサー。非接触式ディスペンサーで、狭所への塗布や、狭ピッチのアンダーフィルに対応。
お困りごと
薄膜塗布に気泡や飛散が発生する
コーティングバルブ
基板のコーティングに最適なカーテンコートバルブ。新たに循環式の材料供給システムに対応し、エアの溶け込み解消、材料交換の簡易化など、コーティングの品質・利便性を大幅にUP。
お困りごと
配管距離が長くなり、タクトや吐出精度の低下が起きる
接着剤や導電性ペーストなど高粘度材料に対応
新開発したAIR OUTユニットで、配管距離の影響が最小限に。10mの距離があっても、高速・安定塗布を実現。さらに温調コントローラが内蔵されているため、液温変化による塗布量の変動を抑制。
セミナー
次世代デバイスの実現に貢献するディスペンス技術の紹介
次世代のAIサーバー、AIロボティクス、光通信、先端半導体、車載電装品などは、情報処理の高速・高性能化やハイパワー化に伴い、関連デバイスの製造に様々な技術が要求されています。デバイスのさらなる小型・微細化、その一方でデバイスの集約化に伴う大型化や、大容量データ処理やデバイス駆動の高電圧化などに伴う発熱など、解決すべき課題は尽きません。本セミナーでは、それらの要求・課題に対して、実装やアセンブリ工程へのイノベーションを加速する武蔵エンジニアリングの最新塗布技術を紹介いたします。
| 開催日時 | 2026年1月23日（金） 13:00～13:30 |
|---|---|
| 場所 | 新製品・新技術セミナー～New Tech Trend～ 会場① 開催場所を見る |
| 主催者サイト | こちら ※申し込み不要 |
武蔵ブース内セミナー
※スケジュールはブース内の予定表でご確認いただけます。先端パッケージデバイスの進化に欠かせない超微小・精密ディスペンス技術
Chiplet、高密度実装、□600mmPLP、CPOなどをキーワードにハイエンドディスペンス技術をご紹介。ソルダーペーストの最新ジェットディスペンス技術
ソルダーペーストの微小・連続【安定】塗布を実現した、”SOLDER”JETをご紹介。熱の課題解決に貢献する武蔵の熱対策ソリューション
エレクトロニクス進化の最大の課題、「熱」。その対策としての放熱材料の薄膜・厚膜の面形成や非接触塗布などの最新ディスペンス技術をご紹介。
開催場所
会社概要
武蔵エンジニアリングは、ディスペンサーの総合メーカーとして国内外で高い評価をいただいております。全自動塗布装置・専用塗布装置からディスペンスヘッド・コントローラ・卓上ロボット、さらにノズルやシリンジなどのパーツ部品まで、自社開発・製造の強みを活かした質の高い製品を提供します。
| 商号 | 武蔵エンジニアリング株式会社 |
|---|---|
| 代表取締役会長 | 生島 和正 |
| 代表取締役社長 | 生島 直俊 |
| 設立 | 1978年（昭和53年）9月 |
| 資本金 | 80,000,000円 |
| 従業員数 | 750名 |
| 事業内容 | 最先端ディスペンステクノロジーの研究開発、ディスペンサ（液体精密制御装置）および自動化・省力化塗布装置の開発・製造・販売 |
| 本社 | 〒181-0013 東京都三鷹市下連雀8-7-4 |
| 生産拠点 | 東京テクニカルセンター 〒215-0033 神奈川県川崎市麻生区栗木2-8-8 |
| 営業拠点 | 国内：11拠点 |
| 海外 | 海外：11拠点 |
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※掲載内容および展示内容は、予告なく変更となる場合がございます。
