武蔵エンジニアリング株式会社
AIの普及に伴い、データセンターに求められる処理能力が大幅に増加しました。 その影響により、「電力消費量の増加」と「サーバ機器の冷却の難しさ」といった課題が生じています。 このような背景の中、『CPO（Co-Packaged Optics）』という次世代技術が、注目を集めています。
CPOは、以下の2つの部品を同じパッケージ内、または非常に近い場所に配置する実装技術です。
従来はロジックチップと光トランシーバー、この2つの部品がボード上で離れており、長い銅配線で結ばれていました。
従来
CPO
CPOでは、この配線を構造的に短縮することで、信号の劣化を最小限に抑え、 それを補正するための電力と複雑な回路を大幅に削減することが期待されています。
LPO（Linear Pluggable Optics）は、従来の着脱可能な光モジュール形状を活かした技術です。 信号を補正するための処理を抑えた設計になることで、電力消費を削減することができます。
これに対して、CPOは配線距離を大幅に短縮する方法であり、 設計段階からの課題に対応しています。このため、CPOへの期待が急速に高まっています。
比較イメージ
LPO
CPO
CPOの導入によって、主に以下3つのメリットが生まれます。
波及効果
CPOでは、高発熱チップと温度敏感な光部品が同じパッケージにあるため、 温度管理が最大の課題になります。ただ熱を逃がすのではなく、温度を安定した状態に保つ必要があります。 その他にも、冷却性能や材料選定といった複数の対策が求められています。
従来の方式では故障した部品のみの交換ができましたが、CPOでは光処理がパッケージ内に統合されています。 故障時に装置全体を交換する必要があるため、復旧作業や保守コストの増加が課題です。
光信号の接続工程は、位置合わせ精度が重要になります。 わずかなズレが信号に影響するため、生産量を増えるほど品質を均一に保つことが課題となります。 大量製造では再検査・再調整が必要な製品が増えやすく、これに伴う修正コストが急増する可能性があります。
材料費だけでなく、組立とテストにかかる工程費の割合が大きいため、生産量が増えても、製品1台あたりのコストを下げるには工夫が必要です。 歩留まりの改善と工程を自動化することで、製品1台あたりのコストを抑えられます。
CPOの冷却課題を解決する技術として、米Microsoftなどはチップの裏面に直接冷媒を流す『マイクロ流体冷却(Microfluidic Cooling)』を発表しました。
Point1最大3倍の除熱効果
シリコンチップの裏面に、髪の毛ほどの細さの溝（マイクロチャネル）を形成し、液体冷媒を直接循環させることにより、従来の冷却プレート方式と比べて除熱効果が大幅に向上します。その結果、最大3倍の除熱効果が得られ、GPUの最大温度上昇を約65％低減できます。
Point2｢液漏れ防止｣という製造課題
マイクロ流体冷却は、液体冷媒を直接循環させる構造のため、冷却液の漏れを防ぐことが重要です。このような課題に対応するには、冷媒を確実に保つ液漏れ防止パッケージ（Leak-proof packaging）の設計と、マイクロチャネルを隙間なく密閉できる封止プロセスが求められます。
出典：YouTube上のMicrosoft公式動画
（Introducing microfluidic cooling: a breakthrough in chip cooling technology／https://www.youtube.com/watch?v=MZBwLi3ajYE）
CPOは大きな効果が期待できる一方で、開発には多くの課題があります。 実現をするためには、熱設計から量産化まで、各段階における専門的な対応が重要となります。 当社は、このような実装課題において皆様をサポートしていきます。是非、当社のソリューションをご検討ください。
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